温度对引线键合的质量有着重要的影响,为了解决MEMS芯片混合封装中不能整体加热的局限性,自主设计了一种激光照射下的金丝引线键合系统并针对其适用面做了试验研究。通过研究不同材料对激光的吸收效果,利用ANSYS有限元分析软件对激光作用下的焊盘温度进行仿真,仿真结果表明:激光热效应明显,仅需1 s就可以将焊盘加热到所需温度,并且激光在不同材料下热效应差异较大。将激光加热工艺加入到基于机器视觉作用下的引线键合系统,操作简单灵活、精准度高,可以针对不同材料焊盘实时调整激光功率以满足键合温度需要;因此,该引线键合方法可广泛应用于需要局部加热的MEMS芯片引线互连中。