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在稀硝酸工业化生产过程中,硝酸装置工艺的选择,对于企业降低成本、提高经济效益有着重要意义。介绍了常压法、综合法、全中压法、全高压法、双加压法5种硝酸装置工艺技术,并对5种工艺从技术及经济指标方面进行了
丹麦托普索WSA湿法制酸工艺可以有效地利用各种生产过程中产生的含硫酸性气体直接制酸,得到商品级浓硫酸,具有适用范围广、工艺流程简单、硫回收效率高、操作成本低、经济效益好等特点。介绍了唐山佳华煤化工有限
通过对采用风力排渣时需要的风量、风压的理论计算,并经过在鹤壁八矿2405工作面现场实际施工考察,表明采用风力排渣这一顺煤层成孔工艺技术可以极大的提高顺煤层长钻孔的施工深度,得出在鹤壁矿区采用风力排渣施
目前成庄矿密闭墙大多采用挂金属网喷浆工艺,喷浆厚度在1.0-1.5 m,单纯用铜锤很难启封,但借助风镐等其他机具,则容易产生火花,增大瓦斯事故发生的可能性。结合矿井实际,借助抽放系统改进了瓦斯排放工艺
针对皖北矿区祁东煤矿中近距离上保护层沿空留巷开采时被保护层煤巷条带瓦斯抽采问题,采用理论分析、现场试验等方法,研究了下向抽采钻孔的排渣、成孔、护孔、封孔、排水等工艺,并进行了下向钻孔排水工艺、瓦斯抽采
手工贴装是采用镊子夹持或用真空吸笔将元器件从包装中拾取,贴放到印制电路板的规定位置,分别如图1(a)和(b)所示。早期曾经使用的手动贴片机贴装,由于没有机器定位和贴装控制机构,虽然使用了所谓的贴片机,
3D封装与硅通孔TSV工艺技术，通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。 TSV是一种重要的开发技术
针对矿井多重保护层"Y"型通风沿空留巷开采情况,分析了瓦斯抽采下向钻孔的成孔工艺技术难点,通过现场试验考察成功解决了下向长钻孔的施工、排渣、护孔等关键工艺技术难题,为矿井瓦斯抽采提
意法半导体公司(ST)推出采用90nm工艺技术的128Mb NAND闪存器件――NAND128W3A2BN6E。90nm技术降低了闪存芯片的成本和功耗。这些闪存广泛应用于如数码相机、录音机、PDA、机
铁-锆-铝鞣黄牛鞋面革鞣制工艺设计与优化，杨义清，温会涛，采用四因素三水平的正交试验法对基于铁-锆-铝配合鞣剂鞣制黄牛鞋面革的鞣制工艺进行研究，分别以鞣后湿革的收缩温度和鞣制废液的�
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