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电子元器件封装实现完美互联是保证规模化电气器件设备稳定工作的根本。本文详细分析了电子元器件封装与互联工艺技术。
介绍了炮采工作面装煤工序进行刮板输送机前铲装、刮板输送机后挡装及配套设备的探索及应用,不但改善了炮采工作面的劳动条件,降低了工人的劳动强度,提高了工效,而且也较大幅度地提升了炮采工作面的安全系数,取得
花键套是机械设备中常用的一种零部件。图1为公司产品中需加工的花键套。由于受设备限制,采用了分离加工组焊工艺,将花键套分解成前花键套、中间套、后花键套。三个零件分别进行加工后,对前、后花键套与中间套采用
晶圆级封装(WLP)是一项公认成熟的工艺,元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP,而支持WLP的技术也正快速走向成熟。WLP中一个关键工艺是晶圆凸起,其技术发展已进入实用阶段,日趋成熟稳定。随着元件
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