在电子电器制造业，从材料到元器件到组件再到整机设备，上下游关联紧密，而向无铅化转换的过程中最关键的环节是线路板制成组件环节。在这一环节中，无铅焊锡带来三个难点，一是熔点温度升高，会导致热的损伤；二是由于零部件的耐热问题导致了工艺窗口非常小，工艺控制不当产品质量就会下降；三是材料的低湿润性使得无铅材料质量会下降。