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关于影响电路板焊接缺陷的因素,深圳捷多邦科技有限公司王总有着自己的看法,他认为主要有以下三个方面的原因: 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件
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本文主要对电路板焊接工艺要求进行了简单说明,希望对你的学习有所帮助。
常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。
1、电路板孔的可焊性影响焊接质量:电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。可焊性是指金属表面被熔融焊料润湿的性质,焊料形成
万用电路板具有以下优势:使用门槛低,成本低廉,使用方便,扩展灵活。比如在大学生电子设计竞赛中,作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成,所以大多使用电路板。
很多网友渴望自己设计电路原理图(SCH)、电路板(PCB),同时希望从原始SCH到PCB自动布线、再到成品PCB电路板的设计周期可以缩短到1天以内!是不是不可能呢?当然不是,因为现在的EDA软件已经达
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