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大多数的电子系统中,包括很多商用和国防领域都在使用FPGA,并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳
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失效模式与后果分析（FMEA）参考手册第4版
本文将从可靠性模式和失效机理两个方面详细解析可靠性分析的重要性，针对不同产品类型进行索引，为读者提供全面的知识体系。
多普勒雷达中频失效故障分析与排除方法
罗列VCO制程可能存在的潜在风险,以前探测与管控的程度,并以级别严重度予以改善
集成电路的应用十分广泛,随着集成电路向着更小工艺尺寸、更高集成度方向发展，集成电路失效分析扮演着越来越重要的角色。一块芯片上集成的器件可达几千万，找到失效器件实属大海捞针，因此进行集成电路失效分析必须
接触件应力松弛是一种常见的力学问题，本文从材料、温度、应力等角度分析了影响接触件应力松弛的因素，探究其本质机理。通过对实验和模拟结果的对比分析，揭示了不同因素对接触件应力松弛的作用机理，为接触件的设计
表面接触状态与力学分析初探，张之敬，刘钦，表面形貌一般可分为形状误差、波纹度与粗糙度之和；本文对基于粗糙度平面接触的单个微凸体弹塑性接触机理进行了研究，并计算了粗
接触网数据是指在某一时段内有接触关系的两个或多个个体之间交换的信息，包括社交网络、手机通信记录、电子邮件等，如何从这些大量的接触网数据中提取有用的信息并加以应用是一个具有挑战性的任务。本文将介绍接触网
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