PCB设计时DDR线宽和阻抗是怎样确定下来的呢？ 让我们通一个具体的项目来学习一下。 以上某个开发板原厂给出的PCB设计要求。PCB采用的是6层板的叠板设计，1.6MM的板厚。内层采用了两块4MIL含铜的芯板压合而成，芯板之间填充了一块不含铜的芯板和两块半固化片2116，主要是为了调节出1.6MM的板厚。1到2层和6到5层填充的是半固化片1080，压合后的厚度是2.7MIL。 在网上找了一下芯板和半固化片的资料，和原厂给出来的参数，基本上吻合。 确认好原厂给出来的信息后，我们来用软件算一下，线宽和阻抗是不是都能对得上。 走在外层的DDR3信号传输线线宽3.5Mil