2-氨基-6-甲基-5-氧代-4-苯基-5,6-二氢-4H-吡喃并[3,2-c]喹啉-3-腈化合物对2.0 M HNO3中Cu的腐蚀阻碍作用使用电位动力学极化（PP），交流阻抗（EIS），电化学频率调制（EFM）技术进行了研究。 另外，利用EIS测试来确认腐蚀防护机理。 有人建议将2-氨基-6-甲基-5-氧代-4-苯基-5，6-二氢-4H-吡喃并[3，2-c]喹啉-3-腈作为混合型抑制剂。 SEM和EDX对2.0 M HNO3表面中的Cu的研究表明，组件通过形成的涂膜吸附在Cu表面上，从而保护Cu免受腐蚀。 显然，组装的机构起着腐蚀溶液的屏障的作用。