本研究的目的是使用全因子实验设计来模拟锡青铜制版的实验条件。 从这个意义上讲，开发了一种全因子设计方法来模拟锡化锡青铜合金在硫酸盐电解质中的腐蚀行为。 选择了三个实验因素（在氯化物电解液中的浸没时间，阳极扫描Elim的电势极限和电势扫描速率）来确定在青铜基板上铜绿生长过程中的重要因素。 实验响应是从八个不同实验的电化学光谱（EIS）中提取的动力学参数。 开发了等效电路，该电路包含电解质电阻（Re），双层电容（CPEdl），电荷转移电阻（Rt）和Gerischer元素（G），以模拟古铜色腐蚀过程。 电化学光谱（EIS）表明，由化学反应引起的镀锡青铜合金的腐蚀过程之后是电化学反应。 对实验响应的分