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本文主要对芯片封装的原理做了简单说明。
激光焊接是由硬件和软件装置配合共同实现的。硬件装置是实现激光焊接的物质基础,硬件质量的优劣直接影响光束质量和焊接过程的完
休斯航空公司地面系统部的马丁宣称,激光焊接目前已可用于某些电子学装置的生产上。他说,设计者应为激光燥接设计装置,激光装置比其他互连方法有显著的优点。激光燥接器能够加工难于接近的物体或狭窄的面积,因为它
针对钛金属的性质,做了氧、氮、氢和空气对钛金属焊区的影响的试验,以及惰性气体保护焊接的工艺试验。试验结果表明了采用惰性气体保护焊接的必要性。
对林肯数字焊接devicenet开发的说明说
该文档讲述了焊接仿真对于焊接的重要作用,可以通过焊接仿真来模拟真实的焊接过程,通过模拟找到真实焊接与模拟焊接的切入点。来实现焊接的自动化
教程为solidworks2015swf格式的电子书文件配套学习书籍之一,供学习爱好者方便学习
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