C/C气孔率对反应熔渗法制备的C/C-SiC复合材料性能的影响,王继平,金志浩,采用反应熔渗法将四种不同密度的C/C多孔体(气孔率为12.4%~45.7%)制备为C/C-SiC复合材料。通过阿基米德法,XRD,SEM和三点弯曲强度的分析