集成电路的拆卸方法之扁平封装集成电路拆装方法 热风枪拆卸法 通过热风枪向扁平集成电路吹出高温的热风，把集成电路引脚上的锡熔掉，可以拆下扁平 封装的集成电路。 吸锡绳拆卸法 方法同上，不再详述。 细漆包线拆卸法 用一根很细的细漆包线，从集成电路一侧引脚的根部穿过各引脚，然后将细漆包线的一端焊在线路板上的某焊点上，用手抓住另一端部，用电烙铁熔解引脚上的焊锡，同时向集成电路引脚外侧拉漆包线，当焊锡熔解时细漆包线能够拉出引脚，此时移动电烙铁，这样细漆包线将引脚下面的焊锡切断割开，使集成电路这一列的各引却与线路板脱开。