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★封装功能介绍： Newprep内部集成了XP/2k/03的部署工具及配置好的自动应答文件， 如使用自备的系统部署工具，需将sysprep.exe、setupcl.exe， 及配置好的自动应答文件sy
IC封装词汇点滴 1.Active parts(Devices) 主动零件(BGA、TAB、零件、封装、Bonding) 指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管,相对另有 Passive-Parts
IC封装总结，含有主要的IC封装，尾部附有常用封装的图片
各种IC封装IC封装BGAQFNSOPSOC
1个基本要求 1.1接地端子采用热浸镀锌钢或铜材,接地端子导体截面应符合的热稳定性和机械强度的要求。 1.2接地端子,安装位置应方便,易于使用。位置不应妨碍设备的安装拆卸及维修。 1.3地面终端的入口
手工贴装是采用镊子夹持或用真空吸笔将元器件从包装中拾取,贴放到印制电路板的规定位置,分别如图1(a)和(b)所示。早期曾经使用的手动贴片机贴装,由于没有机器定位和贴装控制机构,虽然使用了所谓的贴片机,
从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ITO薄膜技术令通过LE
针对矿用气体智能传感器元件模块多采用环氧灌封工艺,灌封后传感器元件模块芯片易造成应力损伤;通过对产品缺陷分析后,采用改良环氧树脂及灌封工艺,可有效减少灌封元器件损坏,但仍不能完全避免内应力现象。最终通
多文件绿色软件打包成单文件exe程序，支持格式有exe、bat、cmd。
详细介绍了目前世界上的各种各样的ic封装方式工艺以及英文简称，使电路设计的好
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