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MLCC温度特性由 EIA 规格与 JIS 规格等制定。分类表,如上图所示,5U/Y5V 、Z5U/Z5V 也已经改为归为第二类,其实也很多场景不再使用。所以,通用 MLCC 大致可分为 I 类(低电
本文概括了PCB设计的流程,其中还有300疑问的解答。它涵盖了pcb设计的所有基本问题,是一本很好的工具或者资料。
1、 在数字和模拟并存的系统中,我看到过有2种处理方法,一个是数字地和模拟地分开,比如在地层,数字地是独立地一块,模拟地独立一块,单点用铜皮或FB磁珠连接,而电源不分开;另一种是模拟电源和数字电源分
在文章的开篇就说过,EMC和SI、PI息息相关,很多时候我们会告诉大家,我们没法进行EMC仿真,但我们会从板级来尽量避免一些EMC问题的发生,说白了其实就是尽量保证SI及PI的性能(这是我们的专长),
伴随着PCB走线速递的增加,电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。
文章为大家总结了一些PCB设计中应注意的问题,希望对大家有所帮助。
PCB(印制电路板)布线在高速电路中具有关键作用。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。
文章以问答的形式对PCB设计中的问题进行了解析。
1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.
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