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IC封装工艺流程图：贴膜，磨片，贴片，装片，键合，电镀，打印，切筋等流程。
详细介绍了各种集成电路的封装类型及特点,并且有每种封装的尺寸。
封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合
3D IC技术蓬勃发展的背后推动力来自消费市场采用越来越复杂的互连技术连接硅片和晶圆。这些晶圆包含线宽越来越窄的芯片。 为了按比例缩小半导体IC,需要在300mm的晶圆上生成更精细的线条。据市场研
针对全球5个国家与地区达成解除对多芯片封装征收关税的协议,美国半导体行业协会(SIA)与信息技术工业理事会(ITI)等行业组织表示欢迎。免税多芯片IC的草拟协议是由美国、韩国、日本、中国台湾地区和欧盟
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：PlasTIc Dual Inline
IC芯片封装大全(DIP SIP DOP等等的封装样式)
IC封装大全；很多初学者都不知IC实物和对应的封装,这个很适合
各种IC封装尺寸标准DIP8--12,SOP,TOP,SOP,SOT
陆志芳(无锡华润安盛科技有限公司,无锡 214061)摘要:本文着重从质量管理体系、供应商管理、客户管理三方面介绍了IC封装企业的质量管理方法。关键词:质量管理八项原则质量管理体系培训供应商管理客户管
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