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在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，所以
线路板PCB加工特殊制程作为在PCB行业领域的人士来说,对于PCB抄板,PCB设计相关制程必须得熟练,通过深圳捷多邦科技有限公司专业PCB抄板人士的分析与总结,我们专业的PCB抄板专家得出以下线路板P
快速印刷线路板加工的核心设备是“电路板刻板机”,简称“刻板机”。由于市场上类似的设备名称众多,性能千差万别,容易使真正需要电路板刻板机的客户混淆其中。所以,我们有必要为此做一些说明。 市场上对雕刻
总结了在PCB线路板印刷过程中的20大问题。
BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。 它具有: 1封装面积减少 2功能加大,引脚数目增多 3PCB板溶焊时能自我居中,易
电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接,这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。线路板焊接在电子产品的装配中,一直起着重要的作用。即使当前有许多连接技术,但线路板焊接仍然保持着主导地位。关健字
1. 名词解释概论 印制线路--在绝缘材料表面上,提供元器件(包括屏蔽元件)之间电器连接的导电图形。 印制电路--在绝缘材料表面上,按预定的设计,用PCB抄板印制的方法制作成印制线路,印制元件
钛作为一种贵金属,钛和其合金在线路板企业生产中应用非常广泛,例如钛槽,主要用多层板内层黑/棕化处理,多层板除胶渣中溶胀,除胶槽(有时化学铜碱性除油槽也适用,但是多用不锈钢316);电镀槽阳极钛篮,如铜
首先看看断线的形式,然后分析一下是在什么工序断的,然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。 一般断线问题主要在贴膜工序(原因是贴不牢,有气泡,如果是湿膜还有垃圾污染),曝光工序(底片由于划伤
目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂,及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。 所谓“软封装”就是不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护,而是借助于有机材料的印制线路板或
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