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射频电路板的设计技巧，成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正
电路板级的EMC设计motorola1.电磁兼容概述2.元件选择和电路设计技术3.印制板的布线技术
本文主要介绍了一下关于手工电路板的焊接技巧，希望对你的学习有所帮助。
在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再确定内电层的放
详细介绍FPC 制造流程，不熟悉这方面的人，看完这文档就可以掌握一定的认识
本文以常见的PQFP封装芯片为例，介绍电路板维修的方法。
一.过孔的基本概念 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是
我们在设计电路板的时候,电路原理设计的很好,甚至说很优秀,但是,在调试过程中会出现各种各样的噪声,电路板不能达到预期目的,有时更甚者,不得不重新lay板子(虽然我没有碰到过,但是在工作中碰到其他组重新
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
SMT线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一。SMT线路板是电子产品中电路组件与器件的支撑件,它实现了电路组件和器件之间的电气连接。随着电子技术发展,PCB板的体积越来越小,密度也越来越高,并且PC
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