一体化厚膜压力传感器是国际上近年来才试制成功的第三代陶瓷压力传感器。 一体化厚膜压力传感器克服了普通厚膜压力传感器芯片与陶瓷环采用黏结工艺的缺点, 是而采用芯片与陶瓷环实现一体化，从而使传感器的线性、重复性和迟滞性有显著的提高。 传感器的可靠性、稳定性和工作温度范围大大得到提高。一体化厚膜压力传感器的优异性能，是压力传感器的发展方向。