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Mechanical manufacturing process
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有助于加深理解机械制造过程中涉及工艺尺寸链计算的环节,从本质上理解加工过程中的加工余量的含义。
摘 要:随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了
半柔性印刷电路板(Semi-FlexPCB),是在标准的硬板加工过程中结合入控深铣削加工或刚挠板加工技术(铣开盖或开通窗等)获得的一种用于静态弯折领域的PCB,常采用非对称的叠层结构,只适用于受静态应
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