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随着全球政府与企业的积极导入,加速了云端运算的快速发展,也带动了伺服器、储存设备和电信产业等基础建设的蓬勃需求,
一.概述: HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互连板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。 传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响,当钻孔孔径达到0
最新的通信技术不断提高数据传输速度要求。目前,PCB板上的数据信号速度已经达到了5Ggps,并会在未来几年提升到10Gbps,因此需要增强的背板及夹层连接器技术来满足这些高速系统的信号完整性。 背
高速高密度多层PCB设计和布局布线技术,值得学习和参考。
针对混交林植被参数提取相对纯林植被参数提取传统方法的局限性,提出一种从单棵树木的三维形状特征出发来确定树冠覆盖轮廓的方法.提出单棵树冠三维形状的模型假设,利用模型生成模拟点云数据进行试验,模拟结果直观
地球物理专业相关的,高密度电法反演的软件,方便快捷实用
仅针对BGApinpitch小于等于0.5mm的封装(以0.5mm和0.4mm两种居多),才允许使用盲/埋孔设计(特指激光盲孔+机械埋孔)。由于生产工艺流程和板材等原因,盲/埋孔的生产成本比较昂贵,所
适用于选型高速通信
高分子材料用途广泛,但其大多数易燃烧,有些高分子材料燃烧时会产生大量的有害气体和烟雾,氧化镁对PE和PP的阻燃效果,以及对其力学和加工性能的影响。
相关媒体从中国科学院金属研究所获悉,该所研究员马秀良研究团队与合作者在铁电材料中发现通量全闭合畴结构,或让铁电材料实现超高密度信息存储。 铁电材料是指在外加电场的作用下,其电极化方向可以发生改变的
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