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电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情,比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或
用于学习FMEA,失效模式和后果分析。不错的哦!
半导体失效分析,一般的失效情况,对从事半导体失效分析做出了合理的解释
失效模式效应分析,让产品在设计阶段,就充分考虑到量产后的失效模式。
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电子元器件的失效分析与典型案例失效分析概论、试下分析程序等
软件测试失效案例分析
有关硬件设计时,涉及EOS验证与失效分析,希望有所帮助
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