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**旋转淋洗烘干机 **异丙醇(IPA)蒸汽烘干法 **表面张力/麦兰烘干法。 完全的烘干是在一个类似离心分离机的设备中完成的。一种方式是将晶片承载器装入一圆筒状容器内部的片匣固充器中。在这一圆筒状容
高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的晶圆。在上世纪60年代开始使用的是1²直径的晶圆,而现在业界根据90年代的工艺要求生产200毫米直径的晶圆。300 毫米直径的晶圆也已经投入生产线
Wafer process summary
为了改善半导体激光光束质量,使其能够满足大距离高精度干涉测量的要求,使用空间光调制器对半导体激光光束进行整形,提出了一种基于复振幅调制算法的光束整形方法。利用该方法可将半导体激光光束整形为准直性好、光
半导体器件物理与工艺。。。。。。。。。。。。
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章节简介半导体中的电子状态半导体中杂质和缺陷能级半导体中载流子的统计分布半导体的导电性非平衡载流子pn结金属和半导体的接触半导体表面与MIS结构
半导体物理与器件答案第三版电子工业出版社出版
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