暂无评论
其中包括: FPGA&ASIC笔面试题船新版本 IC厂面试经验(面试经验都在这个pdf里) 2018汇顶笔试 2019大疆笔试 AMBA-AXI3-v1.0协议中文完整翻译 ASIC前后端设计
本文深入研究了协程编程中两种常见实现方式,即Greenlet和Yield,并对它们在性能方面进行了详细对比。首先,我们介绍了协程的概念和在网络爬虫中的应用,为读者提供了全面的背景了解。随后,深入探讨了
储双双先后主导iOS平台讯飞口讯、讯飞语音输入法架构设计和开发工作,经验丰富。他的演讲围绕“讯飞语音云控件在iOS快速集成经验分享”主题,分别给大家介绍以下三个部分:一个是语音云控件介绍,给开发者带来
电子元器件封装知识:IC封装大全宝典芯片封装手册
介绍了MCU开发中外围IC的使用时序问题,叫你如何根据时序图写驱动代码从而实现相应的时序。
IC芯片命名规则大全--MAXIM专有产品型号命名、AD常用产品型号命名、ALTERA产品型号命名等
整理的常用IC芯片封装形式,图文并茂!word格式。硬件工程师的好助手!
IC芯片封装名:C封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线。.
详细 专业 中英 IC 制造 集成芯片 制造 详解
RTL(Register Transfer Level)设计 利用硬件描述语言,如verilog,对电路以寄存器之间的传输为基础进行描述 综合: 将RTL级设计中所得的程序代码翻译成实际电路的各种元器
暂无评论