暂无评论
下文为大家介绍了PCB化学沉铜液的稳定性应该如何维持。
Altium Designer详细的敷铜规则:1. 与相同网络 VIA 直连 2. 与相同网络 SMD 焊盘直连 3. 与相同网络 MultiLayer 焊盘花孔 4. 与相同网络 MultiLaye
PCB制作中快速删除铺铜的方法介绍
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表,PDF格式
AD全面的敷铜规则,转自AD官网。很实用很好用。
采用激光熔覆技术在纯铜表面制备Cr3Si+γ-Ni+Ni2Si(45Ni-26Cr-29Si)和Ni16Cr6Si7+Ni2Si(60Ni-10Cr-30Si)(原子数分数,%)两种Ni 基硅化物涂层
电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中,铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极,纯铜用作阳极。两者都浸到硫酸铜溶液中,如下图所示。 沉积的铜在抛光的滚筒上的附着力较差,很容易剥离。剥离下来的铜箔一面非常光
详细制作PCB覆铜板的七大方法
钻床幻灯片PCB覆铜板的制作过程 PPT
这里主要为大家介绍PCB覆铜板的七种方法详细讲解。
暂无评论