此白皮书阐述如何在PCB设计和制造流程前期评估焊点质量，从而避免PCB组装流程中令人头痛的返工问题。因为，在组装流程中选用备选列表中不同的元器件时，焊点质量会有差异。通过此白皮书，您将了解以下要点：如何满足备选元件管理需要、为何备选元件会给组装流程带来挑战、如何根据基于元器件封装的元件库验证几何布局上同样可用的备选元件是否真正可用。