根据应用类型,已经进行了很多有关金属电镀的研究。 在本章中,将从实验和建模的角度详细讨论该技术对半导体行业的重要性。 特别地,讨论了溶液变量,即氯化物,促进剂,抑制剂对铜电沉积的影响。 这些知识可用于实现无缺陷的,自下而上的金属/铜填充,最终,这是该十亿美元行业中最关键的过程之一。