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印制电路板(PCB:Printed Circuit Board)目前已广泛应用于电子产品中。随着电子技术的飞速发展,芯片的频率越来越高,PCB,特别是高速PCB面临着各种电磁兼容问题。传统的基于路的分
电磁兼容原理分析与设计技术(带书签)林汉年著万水ANSYS技术丛书2013-04-01出版
高速PCB板的电磁兼容性设计及仿真分析,一篇很好的技术仿真分析文档
PCB电磁兼容技术-设计实践 非常实用,EMC是一个需要大量工程实践积累的技术,否则看了很多道理,依然还是弄不懂这一套……
对一个电子、电气产品来说,在设计阶段就应该考虑其电磁兼容性,这样可以将产品在生产阶段出现电磁兼容问题的可能性减少到一个较低的程度。但是否满足要求,最终要通过电磁兼容测试检验其电磁兼容标准的符合性。
《PCB电磁兼容技术:设计实践》集实践和理论于一体,概括了数字电路印制电路板电磁兼容性设计的重点,适合那些涉及系统设计、逻辑设计、硬件设计、PCB布局的工程技术人员,同时适合测试工程师和技师,从事机电
本文从PCB的布线、布局及高速PCB的设计三个部分进行分析,介绍高速PCB的可控性与电磁兼容性设计。
关于PCB中EMC设计的问题,应该是诸多电子硬件工程师的一大心病。比如:PCB叠层时要如何考虑EMC?不同层数的板子在设计EMC的时候,需要考虑的东西是否一样?考虑到大家对类似的问题都有疑问,那边小编
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