小型PCB设计团队如何利用设计规则检查来化解高速设计挑战.pdf

在高速PCB 设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB

对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了,它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用,还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形

开发者在设计库时,应遵循如下几大原则:迭代设计、可组合的、避免回调、抽象级别。此外,在你的库中,应该提供高级函数来帮助用户处理80%的任务。对于剩下的15%,应该提供一个低级API。编者按:之前,我们

1. 正确选择单点接地与多点接地；2. 将数字电路与模拟电路分开；3. 尽量加粗接地线；4. 将接地线构成闭环路；

混合信号电路PCB的设计很复杂,元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此,在进行PCB设计

详细介绍高速PCB设计，对PCB的常见问题进行讨论。比如布线，信号完整性都有入门性的介绍！

前言 在“几大高速PCB设计中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板连接器”,那么高速背板是如何设计出来的,从头到尾会有哪些设计步骤,每个环节有哪些要点呢?本期分享做下概要的梳理。 高速背板设计

对pcb布板的过程中需要注意的，以及高速pcb设计做了比较细致的讲解，希望对广大工程师有用