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常用电子元器件应用要点及识别方法pdf,常用电子元器件应用要点及识别方法
常用贴片芯片及元器件封装尺寸实用贴片电容,贴片电阻
元器件的检测是家电维修的一项基本功,如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说,熟练
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电子元器件常用的封装形式都有哪些 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片
电子元器件封装对照表_元器件封装大全
贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是IC类零件,其封装形
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