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印制板导线温升与导线宽度和负载,详细记录印制板制作注意事项。
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样,才能保证焊接质量,提高功能模块的可靠性。表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(T
IPC-2221B-2012-最新版本，印制板通用设计标准，2012版本SINGLE USER LICENSE-NOT FOR USE ONA NETWORK OR ONLINEIPGIPC-2221
当印制电路板和电子元件之间的接合点承受一定外力时，就有可能导致某些隐患产生，如锡球爆裂、导体损坏或焊盘坑裂。测量应变力对于EMS和OEM公司来说一直是个挑战，但是新版联合行业指南——IPC/JEDEC
摘 要 介绍了印制电路板的漏电距离和电气间隙能力验证试验,详细阐述了被测印制电路板的基本参数和印制电路板中轨迹线的漏电距离及电气间隙的检测方法和路径选择,并对典型的问题进行总结。 1 引言 随
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