74ac1008芯片版图设计，以所选Ti公司74系列的datasheet 为设计目标，利用所学《数字电子线路》知识完成逻辑设计，应用《数字集成电路》知识完成电路拓扑结构设计，器件参数计算（W/L），并通过Hspice完成电路性能指标仿真，然后基于给定工艺（TSMC 0.25μm）完成物理版图设计，并进行DRC、LVS检查。