LED灯具损坏常见原因及保护方案

对于大工作电流的大功率LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二次散热装置,

LED照明作为节能环保的产品,已被越来越多的消费者所接受,但大多数消费者对LED缺乏了解,也看不懂复杂的专业术语,那么消费者要如何选购LED灯具产品呢?

运用Solidworks2010建模新手可以下载借鉴下每个零部件单独立建模你可以修改重新装配加分吧

绿色照明LED灯具驱动技术。PDF绿色照明LED灯具驱动技术

要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之

 　　一、LED简介　　二、LED发展趋势　　三、LED芯片介绍　　四、LED封装简介　　五、LED基础知识

LED-灯具的安规要求 安规、标准、电源

P区带有过量的正电荷（空穴），N区带有过量的负电荷（电子），当正向导通的电压施加于LED的PN结上，电子就会从N区向P区移动。

采用恒流驱动不仅能够让LED灯具正常的发挥其作用，而且不会存在危险。同时，还能让LED灯具的寿命不受损害，真是一举三得！

笔者所设计的LED射灯智能驱动系统,能有效地监控、检测周围环境的变化,及时关闭、开启灯源以及调光。该系统与传统的声光控延时开关照明系统相比,不仅能大量节省电能,而且其特有的调光模块使用电效率大大提高。