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《先进倒装芯片技术》的学习笔记,主要讲的是是倒装芯片的工艺。《
LCoS显示屏是一种反射式液晶显示器,其周边驱动器和有源像素矩阵使用CMOS技术制作在单晶硅衬底上,并以晶片为基底液晶盒,因而拥有小尺寸和高显示分辨率的双重特性。
SLC和MLC闪存芯片的区别,介绍的还比较详细,想了解的去下载
以TMS320系列为例介绍DSP芯片的基本结构和特征,介绍TI公司的各种DSP芯片的特征。
电力载波芯片的国内外研究现状
灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统,单靠选择热阻低的LED组件并不够,必须有效降低PN接面到环境的热阻,以尽可能降低LED的PN接面温度,提高LED灯具的寿命和实际光通量
该文档详细的介绍了关于DA和AD芯片的介绍,对于嵌入式的设计有很大的帮助
TI芯片的图形和显示,像AM335x、AM437x、AM57xx和AM65xx这样的TI SOC都支持3D内核,能够使用专用硬件加速3D操作。该文档介绍图形软件架构、 关于如何运行图形演示的说明、关于
芯片的制作工艺流程图片(彩图和实物图)加文字,让你知道从设计师中拿到的版图————生产出来的芯片中间的具体过程是怎样的。
微电子电源主控板或者其他地方的硬件电路设计时使用的3.3V稳压芯片的使用手册,
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