IPC JEDEC 9703 2009 焊点.可靠性的机械冲击测试指南

无铅焊点可靠性测试,主要是对电子组装产品进行热负荷试验(温度冲击或温度循环试验);按照疲劳寿命试验条件对电子器件结合部进行机械应力测试;使用模型进行寿命评估。目前比较着名的模型有低循环疲劳的Coffi

焊点形状对焊点可靠性的影响，张宇，杨雪霞， 本文研究了塑封焊球阵列封装器件（PBGA）中SnPb焊点在-55～125℃热循环条件下的可靠性问题，分析了在高度相同，焊盘尺寸相同的情况下

机械可靠性论文（多部位损伤零部件可靠性建模方法与软件开发李强.caj）

根据 JEDEC-JESD201 标准，通过对半导体常见瑕疵如锡须进行可靠性测试，确保半导体器件的长期性能和可靠性。同时，本文还介绍了测试标准的重要性以及测试过程中需要注意的事项。

包括元器件选型、电源、电磁辐射、信号完整性等测试方法简介、实用

电子行业的OEM厂商和合同制造商都已经开足马力,加快用无铅镀锡和无铅焊料代替电子元件上的引脚铅锡抛光和焊接所用的有铅焊料。 在所有可能的方案中,电镀纯锡被选作为连接器无铅抛光的处理方案。电镀纯锡的

1.目的此可靠性测试检验规范的目的是尽可能地挖掘由设计，制造或机构部件所引发的机构部分潜在性问题，在正式生产之前寻找改善方法并解决上述问题点，为正式生产在产品质量上做必要的报证。2.范围本规范仅适用于

一、机械结构的传统设计与现代可靠性设计二、应力干涉模型三、可靠性设计计算机械结构常见载荷的概率分布应力强度干涉模型

可靠性，2165，5656se65f65ef6ef

介绍可靠性预计的一般方法和步骤，预计方法，建模，故障树分析等。