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射频与数模混合类高速PCB设计,高手进阶的必备教程,当前最流行的设计软件
在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再确定内电层的放
本讨论采用Protel99 SE软件进行掌上产品的射频电路PCB设计时,如果最大限度地实现电路的性能指标,以达到电磁兼容要求。
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电路板设计注意事项,来自PCB板厂的资料,仅供参考,请注意甄别
混合信号电路板设计准则,给硬件电路设计人员提供设计标准准则
一、热设计的重要性 电子设备在工作期间所消耗的电能,比如射频功放,FPGA芯片,电源类产品,除了有用功外,大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备
通常来说,电路板的设计主要包含前期准备、PCB设计和后期处理三部分。一、前期准备1)明确设计的目标,对选用的器件类型进行甄选,对整体方案进行确认,拿出书面设计方案来;2)准备器件的原理图封装库和PCB
SMT线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一。SMT线路板是电子产品中电路组件与器件的支撑件,它实现了电路组件和器件之间的电气连接。随着电子技术发展,PCB板的体积越来越小,密度也越来越高,并且PC
柔性印制电路板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设计类型,现讨论如下: 1 .静态设计 静态设计是指产品只在装配过程中遇到的弯曲或折叠
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