电容单位及表示方法电容器的主要参数及应用
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数字电容表可测各种电容器
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12 2020-07-23 -
元器件应用中的玻璃釉电容器的结构及特点
玻璃釉电容器的介质是玻璃釉粉加压制成的薄片。因釉粉有不同的配制工艺方法,因而可获得不同性能的介质,也就可以制成不同性能的玻璃釉电容器。玻璃釉电容器具有介质介电系数。大、体积小、损耗较小等特点,耐温性和
8 2020-11-26 -
元器件应用中的瓷介电容器的结构及特点
瓷介电容器又称陶瓷电容器,它以陶瓷为介质,涂敷金属薄膜(一般为银)经高温烧结而形成电极,再在电极上焊上引出线,外表涂以保护磁漆,或用环氧树脂及酚醛树脂包封,即成为瓷介电容器。 作为瓷介电容器介
9 2020-11-26 -
DRAM的电容器的设计
因为电容器的容量不能无限小,所以既要进行小型化处理又要保持其容量是DRAM高集成化的重点。基本电介质的介电常数为ε,电极面积为S,电极间距离为歹,假设电容器的容量为C,则: C=ε×S÷d
3 2021-01-16 -
整流滤波中超级电容器的应用
本文将超级电容器用于整流滤波,并进行设计和具体实现,测试证明,超级电容器可以用于电源输出端的整流滤波,而且其滤波效果俱佳。其与电解电容器相比,具有其很大的优势。
10 2020-10-28 -
元器件应用中的微调电容器
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30 2020-11-26 -
元器件应用中的陶瓷电容器
陶瓷电容器采用如图所示的叠层或片状结构。首先用钛酸钡黏结剂和黏结材料在陶瓷基片上烧成一层薄膜,然后再涂一层金属化油墨,以形成电极板。这些片被一层层地堆积起来,放到炉内加热,而后分开形成单个电容器。陶瓷
22 2020-11-17 -
陶瓷电容器在高温下的应用
引言 Knowles公司Syfer品牌的电容应用温度区间为-55°C到+150°C,如下表所示: 一些汽车电子或工业应用常常会提出严格的温度需求,特别是高达200°C的应用。普通产品可能不适合额
14 2020-11-26 -
元器件应用中的集成电容器
在集成电路中,电容也是一个重要的元件。IC中应尽量避免使用电容器,因电容器占面积大。在双极型模拟集成电路中,集成电容器用作频率补偿以改善电路的频率特性。在MOS模拟集成电路中,由于在工艺上制造集成电容
24 2020-12-13 -
元器件应用中的CTZ3型片状微调电容器主要特性参数
CTZ3型片状微调电容器在电路中具有微细调节的功能,在高频电路中有着广泛的应用。CTZ3型片状微调电容器其主要特性参数见表。 表:CTZ3型片状微调电容器主要
8 2020-11-26
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