摘要 传感器半导体技术的开发成果日益成为提高传感器集成度的一个典型途径,在很多情况下,为特殊用途的MEMS(微机电系统)类传感器提高集成度的奠定了坚实的基础。 本文介绍一个MEMS光热传感器的封装结构以及系统级封装(SIP)的组装细节,涉及一个基于半导体技术的红外传感器结构。传感器封装以及其与传感器芯片的物理交互作用,是影响系统整体性能的主要因素之一,本文将重点介绍这些物理要素。 本文探讨的封装结构是一个腔体栅格阵列(LGA)。所涉及材料的结构特性和物理特性必须与传感器的光学信号处理和内置专用集成电路(ASIC)控制器的电信号处理性能匹配。 从概念和设计角度看,专用有机衬底设计、模塑腔