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这是一份完整的智能导盲系统的设计，包括了论文，电路，以及最重要的程序代码都已经包括在里边了，可以参加比赛，也可以用来作为毕设的参考，有需要的朋友可以下载下来哦
利用MATLAB实现了盲源分离的Jade算法,通过对原始信号进行混合,然后再分离,结果表明,该算法具有较好的性能
与一般的表面贴装工艺相比,通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些,大约是其30倍,焊 接完成之后,助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式,锡膏在回流炉中,是否因受热而坍塌及融化后被拉回通孔
针对神东煤田煤层埋藏浅、松散表土、顶板坚硬,工作面首采过程中顶板初次大面积垮落易形成飓风的特点,提出了利用深孔预裂爆破技术破坏顶板的完整性,减缓初次来压的破坏作用。结合镜界煤矿31109工作面浅埋坚硬
Eagle是Arduino官方使用的PCB设计软件,可以用来设计Arduino相关产品。
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PCB布局布线的规划和要求, PCB布局布线的规则;PCB布线水平提升,如何让你的PCB设计更高效,产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧,PCB设计的布线经验详细介绍
自己画的一张STM32F103RCT6的最小系统板（带原理图），尺寸大小（57.159mm × 65.278mm）
导通孔(VIA),电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的,但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能
孔无铜开路,对PCB抄板行业人士来讲并不陌生,如何控制?很多同事都曾多次问到这个问题。以下是我个人对孔无铜开路的见解及控制方法。
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