PCB三防漆使用的工艺

PCB 设计基本工艺要求、PCB 制造基本工艺及目前的制造水

pcb制作工艺简介.pptx

PCB设计与工艺要求的内容，有助根据工艺能力设计PCB

DFM(Design for manufacturability )即面向制造的设计,它是并行工程的核心技术。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术要求做简单介绍。

PCB板从设计到生产,中间涉及到的东西很多,而加工工厂的工艺能力是直接决定板子是否能做出来的重要一环。合理的符合工艺能力的pcb参数选择能为你大大的节省设计到产出的周期。

PCB生产中,工艺是一个极其重要的环节,一般工艺有osp,沉金,镀金、喷锡等。其中喷锡作为PCB生产中为常见的工艺,大家都不陌生,在喷锡工艺中,又分为“有铅”和“无铅”两种,这两者有什么联系?又有什么

结合当前PCB工艺水平来介绍PCB设计过程中需要注意的一些设计问题,主要是硬件工程师面向DFM的设计问题。

规范电子产品的PCB工艺设计,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规,EMC、EMI等技术要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势

沉 金 工 序 一、工艺流程图: 二、设备及作用 1.设备:自动沉镍金生产线。 2.作用: a.酸性除油: 去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使其表面活化和清洁,形成适合于沉镍金

一、 工艺流程图: 二、设备及其作用: 1. E-TESTER,用于检测线路板开路及其短路缺陷; 2. AOI光学检测仪,用于检测线路板板面缺陷,如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺