低温陶瓷共烧(LTCC)技术采用厚膜材料,根据预先设计的版图图形和层叠次序,将金属电极材料和陶瓷材料一次性共烧结,获得所需的无源器件及模块组件。金属带的层叠技术可以方便地实现层与层之间电容和电感的耦合,利用交叉电容耦合的方法就可以在阻带获得能改善传输特性的传输零点。