LED封装的主要目的是实现LED芯片和外界电路的电气互连与机械接触,保护LED免受机械、热、潮湿等外部冲击,实现光学方面的要求,提高出光效率,满足芯片散热要求,提高其使用性能和可靠性。本文介绍了大功率LED封装工艺及发展趋势。