热转印法制PCB的过程

应用等离子体增强化学气相淀积(PECVD)法制备SiO2薄膜, 并用折射率来表征致密性。研究了SiO2薄膜致密性与射频(RF)功率、基板温度、腔内压强、N2O/SiH4流量比的关系。通过Filmetr

【摘要】介绍了OrCAD/PSpice9的特点,通过实例说明了基于OrCAD/PSpice9环境下的电路优化设计过程。 1. 引言 电子设计自动化(EDA)是以电子系统设计软件为工具,借助于计

SOM法制备金属钽的研究，陈朝轶，鲁雄刚，本文在熔盐MgF2-CaF2中以预烧成型的Ta2O5为阴极，氧化钇部分稳定的氧化锆管内的碳饱和金属液为阳极，利用固体透氧膜（SOM）法直接电解�

采用电子束蒸发(EBE)和离子束溅射(IBS)制备了不同的Ta2O5薄膜,同时对电子束蒸发制备的薄膜进行了退火处理。研究了制备的Ta2O5薄膜的光学性能、激光损伤阈值(LIDT)、吸收、散射、粗糙度、

详细PRO99 PCB打印操作过程详细的组图。一看就知道怎么做

本文将要阐述PCB设计所面临的挑战,以及作为一名PCB设计者在评估一个PCB设计工具时该考虑哪些因素。

在信息时代飞速发展的今天,计算机控制系统也凭借其强大的功能同步不断发展,并且随着智能化的普及,在过程控制行业中成效显著,纵观其发展形势,未来势必向技术创新模块倾斜。

、pcb线路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成,各组成部分的主要功能如下: 1、焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔; 2、过孔:用于连接各层之间元器件引脚的金

商业生产中,有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内,紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中,要求微通孔直径大于100μm (Raman ,

对家庭制作者来说,激光打印碳粉转印方法是至今最容易也是可以获得最高质量的一种方法,甚至比预涂感光板的紫外光照射法还好。