PCB抄板必备工具,PCB彩色抄板软件5.2
绍了电路板PCB设计的基本步骤
、通孔焊盘 命名格式:THC(R,O)90x60d40x20。 说明:THC表示通孔圆孔,THR代表长方形焊盘(正方形就长宽一样),THO为椭圆形焊盘。 90x60代表长90mil,宽60mil
在PCB设计中,一般采用双面板或多面板,每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况,一种是针式封装,即焊点的导孔是贯穿整个电路板的;另一种是STM封装,其焊点只限于表面层;元器件的跨距
详细介绍有关电路板的;pcb设计过程以及应注意的问题!在设计过程中针对普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原则,比较手工布线,自动布线及交互式布线的优点及不足之处,介绍pcb电路以及为了减小电路之
在PCB抄板过程中,由于需要对电路板进行拆分,拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单,并将拆分下来的PCB裸板进行扫描与抄板,因此,在这一过程中,正确拆卸PCB电路板上的集成电路也是一个重要的课题。
在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题,就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。
多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。
电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。 一、印制电路板温升因素分析
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。