1、贴片之间的间距 贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题,如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。距离建议如下: 贴片之间器件距离要求: 同类器件:≥0.3mm 异类器件:≥0.13*h+0.3mm(h为周围近邻元件最大高度差) 只能手工贴片的元件之间距离要求:≥1.5mm。 上述建议仅供参考,可按照各自公司的PCB工艺设计规范。 2、直插器件与贴片的距离 如上图,直插式电阻器件与贴片之间应保持足够的距离,建议在1-3mm之间。由于加工比较麻烦,现在用直插件的情况已经很少了。 3、对于IC的去耦电容的摆放 每个IC的电源端口附