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PCB production process and information
先科普一下基本流程吧,本帖专门就多层板简单研究,单双面OUT了,盲埋孔以后有时间在继续:开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-文字-表面处理-CN
PCB电路板设计典型操作技巧,对于有意从事PROTAL工作的勒是个好东西哦,呵呵,帮顶下。。。
文章为大家介绍了PCB多层板设计中高速布线技巧。
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形
主要是245-16126-138IC等的引脚定义、功能及一般常见不良品的维修流程。不良现象及维修方法。
小编推荐的工程师曾多年从事PCB板设计的工作,将印制线路板设计的点滴经验与大家分享,希望能起到抛砖引玉的作用。小编推荐的工程师的印制线路板设计软件早几年是TANGO,现在则使用PROTEL2.7 FO
PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求(V2)
PCB拼板设计技巧,对PCB设计有更深的理解
PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
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