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JB_T 2423-1999; 电力半导体器件 型号编制方法pdf,JB_T 2423-1999; 电力半导体器件 型号编制方法
JB/T 2423-1999 电力半导体器件 型号编制方法pdf,JB/T 2423-1999 电力半导体器件 型号编制方法
日前,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的MEMS制造商及消费性电子和移动设备MEMS供应商商意法半导体宣布,其创新的压电式MEMS技术已进入商用阶段。这项创新的压电式技术(pie
制备了以铝掺杂氧化锌(AZO)透明导电膜为阳极的有机薄膜电致发光微腔器件,研究了垂直的光学法布里-珀罗(Fabry-Perot)微共振腔对有机器件的自发发射的微腔效应。发现了光谱窄化、发光强度增加及发
半导体是指常温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。主要的半导体材料有硅、锗、砷化镓、硅锗复合材料等。半导体通过电子传导或空穴(电洞)传导的方式传输电流。电子传导的方式与铜线中电流的流动类似,即在电场作
光泵蓝光有机半导体激光器
对半导体的晶圆和加工工艺有详细的记载和分析
该书是美国UCLA的著名教授拉扎维的经典教材，国内顶尖名校的电子教材
蒋玉龙复旦大学半导体器件原理
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