半导体中载流子的统计分布

半导体的工艺流程:主要包括四个方面,单晶硅片制造、IC芯片设计、晶圆制造和封装测试。这四大流程里,除了IC芯片设计对于半导体设备的需求很少,其他3个都需要大量的半导体设备。

主要是关于半导体物理的答案,可能有点少,请大家见谅哈

本人主要介绍了半导体的导电特性

首先要正确判断其正负极。一般在二极管的外壳上,带有三角形箭头的一端为正极,另一端就是负极。

通过对半导体器件进行建模，使用离散化的数学方法进行分析

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