CMOS-MEMS集成可以改善MEMS(微机电系统)的性能,允许更小的封装并导致更低的封装和仪器成本。 正如本文所论述的那样,处理CMOS以上的MEMS是最有前途的CMOS-MEMS集成方法,但它限制了MEMS处理的热预算。 与Poly-Si相比,Poly-Si为MEMS应用提供了所需的材料特性,其温度显着降低。本文将研究CMOS集成SiGe陀螺仪的案例。