负载电容对晶振的含义

详细整理了晶振的设计。深入理解晶振1一简介3二分类5三类型8四参数11五等效模型13六封装1515七仿真模型（IBIS）39八晶振选择与应用40九PCB布局45十常见问题解答49十一晶振的检测和维修方

T&W晶振电路设计规范文件编号：T-PD-031/秘密文件编号版本号T-PD-031A0生效日期密级程度2008/12/22秘密原理图设计规范晶振电路设计拟制:谢巧英日期：2008-12-16

RTC晶振设计指南应用笔记RTC(实时时钟)晶振设计指南（适用于FM31系列，FM3808,FM30C256）总体概述FM31系列，FM3808,FM30C256集成了处理器外围器件，它集成了FRAM

晶振退耦点滴电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢?答：

晶振原理，硬件必备晶振原理(2008-07-0910:37:27)标签：电子杂谈分类：电子基础无源晶体与有源晶振的区别、应用范围及用法：1、无源晶体――无源晶体需要用DSP片内的振荡器，在datash

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常用晶振型号.doc1常用晶振型号晶振频率可定制工作温度为-40-+85度石英振荡器系列：全尺寸、半尺寸钟振、（5*7 、6*3.5、5*3.2、4*2.5）石英晶振系列：HC--49/U、HC-49

晶振选取与计算今天要做晶振的secondsource，把晶振焊上去后发现普遍比较低，要求是25M+/-20ppm，就是说偏差不超过500Hz，但是测量三片，只有一片合格，其他两片均偏小几百赫兹。查了数

晶振匹配技术讲解,比较实用,有参考价值。

3225贴片有有源的也有bai无源的，无du源的叫晶体，一般匹配的有负载zhi电容要求，有源的叫dao晶振，会指工作电压要求，从这两个指标上可以看出来，一般有源晶振内设计的有电路，只要给工作电压就可以