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覆铜板最近算是“火“透了,虽然作为PCB主要的使用材料,但是很多电路板业者未必对它了解得十分清楚。究竟它的特点如何,又可以作何种应用?今天,我们一起去揭晓。 覆铜板-----又名基材 。
覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜,本文作者将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同
碳包覆纳米铜粒子的制备及其性能研究，李丽萍，张海燕，碳包覆铜纳米颗粒具有独特的壳/核包覆结构和众多奇异的物理化学性能，在催化、新能源等诸多科学技术领域显示出巨大的潜在应用价�
敷铜是PCB设计的重要环节,怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。
详细的介绍了pcb敷铜需要注意的事项,可以改善EMI特性,注意敷铜的充分接地;
采用不同树脂系统和材质基板,树脂系统不同,也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性,在做化学沉铜处理时,需要采取一些较为特殊方法处理一下,假若按正
PCB板敷铜一般都是连在地线上,增大地线面积,有利于地线阻抗降低,使电源和信号传输稳定,在高频的信号线附近敷铜,可大大减少电磁辐射干扰。总的来说增强了PCB的电磁兼容性。提高板子的抗干扰能力
当我们试图将一些无用的文件删除时,却常常遇到无法删除该文件的情况,无法删除的文件的原因有很多,下面我们就向u大师介绍常见的解决方法。 一、被删除的文件正在被调用 被删除的文件正在被调用,这是无法删除中
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